Integrált endoszkóp kamera modul

1. Tervezési és K+F fázis
Az Integrated Endoscope Camera Module folyamata a tervezéssel és a kutatás-fejlesztéssel kezdődik, ahol a K+F csapat először igényelemzést végez a célalkalmazási forgatókönyvek alapján, hogy megerősítse az olyan alapvető paramétereket, mint a modul felbontása, a szonda átmérője, a fényforrás típusa és az anyagszabványok. Ezután elvégzik a vázlatos tervezést (beleértve a képérzékelők és jelfeldolgozó egységek áramköri elrendezését), a szerkezeti tervezést és az optikai tervezést, valamint prototípus-modulokat gyártanak 3D nyomtatással és kis{2}}kötegelt feldolgozással. A prototípusokat tovább tesztelik a képtisztaság, a méretbeli alkalmazkodóképesség és az alapvető teljesítmény szempontjából, és a tervezési sémát ismételten optimalizálják, amíg el nem éri az előre beállított műszaki mutatókat.

2. Alapelemek beszerzése és beérkező ellenőrzés
A terv véglegesítése után a beszerzési csapat kiválasztja a minősített beszállítókat, hogy megvásárolják az alapvető alkatrészeket, beleértve a nagy-precíziós CMOS/CCD képérzékelőket (az orvosi-minőségűeknek meg kell felelniük az ISO 13485 szabványnak), az optikai üveglencséket (vagy széles látószögű lencséket acéllemezekhez és acéllemezekhez, miniatűr acéllemezekhez, PCB-panoráma forgatókönyvekhez, miniatűr acéllemezekhez, PC-stat. Minden alkatrész szigorú bejövő ellenőrzésen esik át: például a képérzékelőket a pixelintegritás és a jelstabilitás szempontjából, az üveglencséket az áteresztőképesség és a torzítás szempontjából, az orvosi -minőségű szerkezeti részek biokompatibilitását pedig megvizsgálják. Csak az ellenőrzésen átmenő alkatrészek kerülnek a gyártási kapcsolatba, hogy elkerüljék a végtermék minőségének befolyásolását.

3. Alapvető gyártás a pormentes-műhelyben
A modul alapgyártását 10/100 osztályú COB pormentes -műhelyekben végzik, hogy megakadályozzák, hogy a por beavatkozzon a precíziós alkatrészekbe. Először is, az SMT (Surface Mount Technology) eljárást kis alkatrészek, például chipek, ellenállások és kondenzátorok nagy pontosságú NYÁK-kártyára történő rögzítésére használják, biztosítva a stabil elektromos csatlakozásokat. Ezt követően a COB (Chip on Board) eljárást alkalmazzák a képérzékelő chipnek közvetlenül a hordozóhoz való kötésére, ami javítja a modul integrációját, csökkenti a hangerőt és javítja a hőelvezetési teljesítményt – ez kritikus az ultra{5}}miniatűr orvosi szondák számára. Végül megvalósul az AA (Active Alignment) folyamat: az objektívcsoportot professzionális berendezésekkel automatikusan beállítják és hozzáigazítják a képérzékelőhöz, így biztosítva, hogy a fényfókusz pontosan az érzékelőre vetüljön, hogy elkerülje a kép elmosódását, az igazított alkatrészeket pedig magas hőmérsékletű ragasztóval rögzítik a hosszú-távú stabilitás érdekében.

4. Modul összeállítás és integráció
Az alapvető alkatrészek előállítása után kezdődik az összeszerelési szakasz: a dolgozók (vagy automatizált berendezések) a COB/SMT{0}}feldolgozott NYÁK-kártyát, az AA-igazított lencsecsoportot, a beépített-LED-fényforrást és a szerkezeti burkolatot egy komplett modulba integrálják. Az orvosi modulok esetében különös figyelmet fordítanak az alkatrészek közötti illeszkedésre, hogy a héj ellenálljon a későbbi sterilizálásnak; ipari moduloknál a csatlakozási pontokon vízálló tömítéseket szerelnek fel, hogy megfeleljenek az IP67/IP68 védelmi szabványoknak. Az összeszerelés során valós idejű{7}}mintavételi ellenőrzést végeznek annak ellenőrzésére, hogy a modul megjelenése, mérete és az alkatrészek beszerelése megfelel-e a követelményeknek.

5. Teljesítmény és megbízhatóság tesztelése
Az összeállított modulok tesztelési fázisba lépnek, amely két nagy kategóriát foglal magában: teljesítménytesztet és megbízhatósági tesztelést. A teljesítményteszt kiterjed a képtisztaságra (4K/8K-ig terjedő tesztelési felbontás), az automatikus-fókusz sebességre, a LED-ek fényerejének egyenletességére, a jelátviteli késleltetésre és az interfész-kompatibilitásra. A megbízhatósági tesztelés forgatókönyv--specifikus: az orvosi modulok ismételt magas hőmérsékletű-autoklávozáson vagy etilén-oxidos sterilizálási teszteken mennek keresztül a sterilizálási ellenállás igazolására; az ipari modulokat magas-hőmérsékletállóságra, alacsony-hőmérsékletállóságra és leejtésállóságra tesztelték. Ezenkívül az orvosi moduloknak elektromos biztonsági teszteken is át kell menniük a betegek biztonsága érdekében.

6. Sterilizálás, csomagolás és{1}}szállítás előtti ellenőrzés
A teszten átmenő orvosi-modulokat egy professzionális sterilizáló műhelybe küldik végső sterilizálásra, majd steril csomagolásba zárják, sterilizálási jelzőkkel a másodlagos szennyezés elkerülése érdekében. Az ipari modulok ütés- és porálló anyagokkal vannak csomagolva, hogy alkalmazkodjanak a szállítási környezethez. Szállítás előtt minden modulon átesik egy utolsó, -szállítás előtti ellenőrzésen: mintavételt végeznek a fő teljesítménymutatók újra-ellenőrzése érdekében, valamint ellenőrzik a csomagolás integritását és a címkeinformációkat. Az orvosi modulokhoz megfelelőségi dokumentumokat is kell csatolni, például CE/FDA tanúsítványokat. Végül a minősített modulokat a megrendelések szerint válogatják, és a követelményeknek megfelelő logisztikai csatornákon keresztül eljuttatják az ügyfelekhez.